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上海芯宇宙半导体发布全新高性能计算芯片X-Core HPC-3000,采用5nm工艺与自研架构,助力AI、数据中心与自动驾驶发展,推动国产高端芯片自主化进程。
上海芯宇宙半导体公司2025年推出多项创新技术,涵盖7nm芯片、AI处理器与第三代半导体,引领国产半导体行业发展新趋势。
上海芯宇宙半导体公司加速国际化进程,布局全球市场,推动高性能芯片出海,引领中国半导体技术全球化发展
上海芯宇宙半导体公司推进绿色制造与可持续发展,通过节能技术、清洁能源与闭环环保系统实现低碳生产,引领半导体行业环保转型。